12月3日消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片今年出貨突破1億套，引起國際手機廠商關(guān)注；繼日系廠商夏普采用聯(lián)發(fā)科芯片后，索尼（Sony Mobile）已接受聯(lián)發(fā)科最新4核心芯片MT6589送樣測試。
雖然索尼智能手機芯片訂單尚未入袋，但法人認為，此事對聯(lián)發(fā)科具有標志性意義。這代表高通（Qualcomm）既有的國際品牌訂單優(yōu)勢，并非堅不可破。另方面，不論有無國際品牌訂單，目前多數(shù)法人仍樂觀看好聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片出貨量倍增至2億套以上。
全球手機品牌廠當中，今年大約只有三星、蘋果出貨量突破億支，其它手機品牌即便要挑戰(zhàn)年出貨量5,000萬支，都相當不容易。
因此，當10月29日聯(lián)發(fā)科第3度上修今年智能手機芯片出貨量將挑戰(zhàn)1.1億套時，吸引不少布局全球市場的國際手機廠商，開始密切關(guān)注聯(lián)發(fā)科開發(fā)的新產(chǎn)品，其中包括聯(lián)發(fā)科就算主動送上門卻老被拒于門外的索尼、宏達電，索尼甚至已經(jīng)接受代工廠送樣。
三星、蘋果智能手機皆發(fā)展自有芯片，三星除了自有Exynos，外購對象以高通、ST-Ericsson為主；宏達電采用高通芯片居多；中興的智能手機芯片也以高通為主，但已逐步向英偉達、聯(lián)發(fā)科外購。目前國際智能手機芯片訂單大多掌握在高通手上，聯(lián)發(fā)科除了中興、華為、聯(lián)想等陸系手機品牌青睞之外，手上的國際訂單僅掌握到摩托羅拉、夏普及宏碁，甚至過去功能手機的國際大客戶樂金，目前也尚未是智能手機客戶。
聯(lián)發(fā)科能讓國際手機大廠改變心意，除了在短短一年內(nèi)交出智能手機芯片出貨從零跳升至破億套的佳績外，它更協(xié)助包括中興、華為及聯(lián)想等大陸手機品牌積極拓展海外市場，此成績也讓國際手機大廠回心轉(zhuǎn)意。
調(diào)研機構(gòu)TrendForce預(yù)估，2012年中國內(nèi)地品牌智能手機出貨量突破2億支，占全球智能手機出貨比重達28％，其中，內(nèi)地品牌出貨成長亮眼，預(yù)估明年達3億支、年成長50％，不但成長幅度將超越全球平均成長幅度，占全球出貨比重也將攀升至34％，Gartner最新預(yù)估，在2014年底前，全球前五大手機廠商中將有三家來自大陸。